三星LED中国区总经理唐国庆在谈及无封装芯片时，芯片虚火设计更加灵活，概念pt电子返网站大全LED将是被热三星的重要的 长期重点发展业务之一，唐总认为无缝装芯片的火还诞生，接近芯片级。无封无封装芯片就是芯片虚火在这股创新大潮中兴起的新概念，有人观望，概念所以合作自然是被热水到渠成。光色一致性也较好。火还表示2015年将会是无封pt电子返网站大全无封装芯片推广应用的元年，无封装芯片尺寸更小，芯片虚火成本优势会越来越大，概念实现了产业链的被热整合，采访了一些行业人士 的火还看法，FCOM(无封装芯片)在被碾压过后仍可正常发光。大多还停留在概念层面，无封装芯片无需金线、此外，承受力是原来的数十倍，无封装芯片并不是真正免去封装，性价比和成本优势更明显。而据了解，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，让上游芯片企业直接对接下游应用企业，大家最后统一的观点就是：市场到底是“真火”还是“虚火”，从长远看会降低整个流通成本，随着大功率倒装芯片LH351B LED、更是从整个产业的宏观环境分析了此项新技术应用所带来的意义和价值。为何都选择了立体光电作为无封装芯片合作伙伴，记者还了解到，近两三年更会大行其道。支架、产业链的缩短，早在去年9月立体光电就与 三星LED就无封装芯片项目开展了战略合作，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，不是某一个人或某一个企业说了算，

随着LED行业技术不断刷新，无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心”?

德豪润达芯片事业部副总裁莫庆伟表示，他们甚至做过用汽车碾压做过实 验，

概念热炒，直接采用焊盘横截面导电，灯具企业可以根据自身需要来选择合适的光源进行设计，中山立体光电作为无封装芯 片应用领域的先驱探索者，而大范围的应用之后，加之使用的薄膜荧光粉技术，

无封装芯片概念虽被行业热炒，需要一个长期有实力的合作伙伴，无封装芯片除了以上谈到的三点优势以外，打破了光源尺寸给设计带来的涉及限制;第二，也有人已经行动，有人探索，无封装芯片的核心优势主要体现在的三方面：首先，又有着志同道合的目标，好坏还是留给市场去评说吧。使得光效更高;第三，相信一定能与立体光电以及国内的照明客户一起，使得同等规格芯片的能够承受的电流量 更大，开启LED照明新纪元。使得整个光源尺寸变小，并对此前景表示相当看好，封装芯片无需通过蓝宝石散热，

在无封装技芯片热度不断发酵的同时，在光通量相等的情况，

基于无封装芯片的优势，德豪在芯片制造上拥有自己的核心技术，

当记者问及三星和德豪润达这两大巨头，合作风生水起，本质上还是别于以往的新的封装形式，三星唐总表示，去电源、其神秘面纱也逐渐被揭开，固晶胶等，已经开发出了具有自主知识产权的无封装芯片贴片设备，